最近，北京顺义区签约落户了3个碳化硅项目，涉及碳化硅芯片、衬底、设备等方面。此外，河南一碳化硅项目也正式开工。

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据“北京青年报”报道，5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，顺义区落地签约6个产业项目，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等，预计总投资近18亿元。

根据报道，此次签约的碳化硅项目为：国联万众的碳化硅功率芯片二期项目、晶格领域液相法碳化硅衬底生产项目、特思迪半导体减薄-抛光-CMP设备生产二期项目。

目前，这3个签约落户的碳化硅项目暂无更多详细内容披露，“行家说三代半”将持续报道，敬请关注！

其实，在此次签约之前，国联万众、晶格领域、特思迪半导体在碳化硅领域早有布局。

●国联万众投资超3亿建碳化硅项目

据了解，早在2022年7月，中电科13所旗下的国联万众就对外公示了其“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”环评报告。据悉，该项目总投资3.13亿元，主要研发 3300V SiC MOSFET 芯片及 3300V 高压功率模块封装技术，当时计划于2023年1月1日开工建设。

此外，国联万众还在建设另一个碳化硅、氮化镓相关项目，主要产品包括6英寸 SiC、GaN 晶圆；GaN 功放模块；SiC功率模块及单管。

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●晶格领域投资4.5亿扩建液相法碳化硅项目中试线

2023年2月，晶格领域液相法碳化硅项目扩建中试线。据悉，该项目总投资4.5亿元，是中科院物理所科技成果转化项目，将分三期落地实施。目前，该项目已建成4-6英寸液相法碳化硅衬底试验线，具备年产5400片碳化硅衬底生产能力。

●特思迪半导体将重点开发8吋碳化硅磨抛工艺和设备

特思迪半导体CEO刘泳沣在接受“行家说三代半”采访时提到，他们2022年在碳化硅衬底行业磨抛设备销售额较去年实现了300%的增长，其中双面抛光设备获得了多家碳化硅衬底大厂的订单。同时，他们在碳化硅器件领域推出了新款全自动减薄机，兼容6-8吋，加工效率提升50%，加工精度和稳定性获得了客户的一致认可。

2023年，特思迪半导体表示将会持续在碳化硅领域发力，提升6吋机台的工艺指标，提供全自动化解决方案，同时重点开发8吋碳化硅磨抛工艺和设备，助力客户抢占8吋市场先机。

除签约项目外，北京顺义区还设立了首期规模10亿元的第三代半导体产业专项基金，为促进项目落地再添助力。

5月24日，“平煤神马建工集团”官微发文称，他们承建的1000吨碳化硅半导体材料项目在平顶山电子半导体产业园区举行开工仪式。

据“行家说三代半”此前报道，该项目建设单位为河南中宜创芯发展有限公司——是中国平煤神马控股集团与平发集团成立的合资公司，项目总投资为7亿元，项目建成后产能将达全国第一、国内市场占有率达到30%以上、全球市场占有率达到10%以上。

据了解，今年1月，平煤神马生产的碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。

此外，由平煤神马负责建设的碳化硅产业园正式于2022年9月开工，旨在全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及功率器件封测等为一体的生产制造基地。目前，该产业园已引进了易成新材料建设碳化硅硅粉项目以及吉芯微建设碳化硅封测项目。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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